中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《CIS、PMIC营收占比持续提升，新品逐步导入市场》，给予晶合集成买入评级。
晶合集成(688249) l事件 8月28日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%。2）单Q2来看，公司实现营收26.31亿元，同比+21.24%；实现归母净利润1.97亿元，同比+82.52%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比+117.40%。 l投资要点 产能利用率持续处于高位水平。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025H1公司实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%；2025H1公司综合毛利率为25.76%。 CIS和PMIC产品营收占比提升。公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2025H1，公司实现主营业务收入51.30亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。 OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm高压OLED显示驱动芯片OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作，目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。同时，公司28nm逻辑芯片持续流片、55nm逻辑芯片实现小批量生产。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元，分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。
本站数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券股份有限公司陈蓉芳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为63.46%，其预测2025年度归属净利润为盈利13.21亿，根据现价换算的预测PE为35.62。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为32.16。
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